Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
- Doskonały impedancja termiczna
- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja techniczna

- Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
- Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W
- Gęstość:> 2.5
- Odparowanie: <0,001%
- Ulotność: <0,005%
- Stała dielektryczna > 5.1
- Współczynnik rozproszenia: <0,005
- Lepkość: 76 CPS
- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
Kompozyty:
- Związki silikonowe: 50%
- Związki węgla: 30%
- Związki tlenków metali: 20%